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成都弱電公司訊:
2018年對LED廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)是個(gè)充滿(mǎn)挑戰的一年,上下業(yè)績(jì)兩樣情,猶如洗了場(chǎng)三溫暖。TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside研究協(xié)理儲于超表示,上半年照明市場(chǎng)需求超乎預期強勁,一度造成LED供不應求,然而下半年卻因客戶(hù)重復下單及照明通路端庫存過(guò)高的影響逐漸浮現,LED市場(chǎng)需求急凍加上價(jià)格競爭的壓力,下半年業(yè)績(jì)普遍不甚理想。
產(chǎn)業(yè)的競爭逃不開(kāi)產(chǎn)品與品牌的競爭,而堅實(shí)的技術(shù)力量是保持企業(yè)緊跟時(shí)代,立足于市場(chǎng)的關(guān)鍵,隨著(zhù)LED技術(shù)的革新與成熟,相關(guān)預測2018年LED技術(shù)的幾個(gè)方面將有突破發(fā)展。
芯片、封裝及其應用
從LED照明技術(shù)的發(fā)展來(lái)看,首先可以從三個(gè)方面講起:芯片、封裝、應用等層面技術(shù)。
芯片:隨著(zhù)LED光效的提高,LED芯片一方面現在越做越小,在一定大小的外延片上可切割的芯片數越來(lái)越多,從而降低單顆芯片的成本;另一方面單芯片功率越做越大,如現在是3W,將來(lái)會(huì )往5W、10W發(fā)展,這對有功率要求的照明應用可以減少芯片使用數,降低應用系統的成本,且目前已有許多照企往這方面發(fā)展。
另外,LED芯片技術(shù)發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動(dòng)力,而倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一,襯底材料中藍寶石和與之配套的垂直結構的激光襯底剝離技術(shù)(LLO)和新型鍵合技術(shù)仍將在較長(cháng)時(shí)間內占統治地位。
封裝:芯片級封裝、LED燈絲封裝、高顯色指數及廣色域將是未來(lái)封裝工藝的發(fā)展趨勢。采用透明導電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來(lái)提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流;同時(shí)倒裝結構的COB/COF技術(shù)也是封裝廠(chǎng)家關(guān)注的重點(diǎn),集成封裝式光引擎將會(huì )成為研發(fā)重點(diǎn),在過(guò)去的2018年,縱觀(guān)各大照明展也COB封裝技術(shù)也是隨處可見(jiàn),并非觸不可及。同時(shí),中功率將成為主流封裝方式,目前市場(chǎng)上的產(chǎn)品多為大功率LED產(chǎn)品或是小功率LED產(chǎn)品,它們雖各有長(cháng)處,但也有著(zhù)無(wú)法克服的缺陷,而結合兩者長(cháng)處的中功率LED產(chǎn)品應運而生。
另外,在成本因素驅動(dòng)下,去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品,而高壓LED充分迎合了去電源方案,但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢,COB應用在今后將會(huì )得到廣泛普及。還有就是新材料在封裝中的應用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料,如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類(lèi)陶瓷塑料等將會(huì )被廣泛應用。
應用:目前應用廠(chǎng)家主要通過(guò)采用新型散熱材料、先進(jìn)光學(xué)設計與新型光學(xué)材料應用等手段實(shí)現LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化,同時(shí)并保證產(chǎn)品性能。但在將來(lái),LED照明應用廠(chǎng)家將重點(diǎn)關(guān)注:基于應用場(chǎng)景要求的可互換LED光引擎技術(shù);基于物聯(lián)網(wǎng)平臺的LED智能照明系統架構技術(shù);基于可靠性設計的LED照明燈具開(kāi)發(fā),使用周期內保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開(kāi)發(fā);基于大面積高效漫射擴散板技術(shù)的燈具開(kāi)發(fā);在線(xiàn)光環(huán)境體驗的照明系統解決技術(shù)和服務(wù)系統等方面。
此外,傳統照明燈具都是圍繞光源形狀尺寸來(lái)設計的,尺寸固定。而LED照明燈具的特點(diǎn)是:燈具形狀自由,外觀(guān)創(chuàng )意;燈具尺寸自由,大小靈活,燈具位置自由,安裝隨意。未來(lái)LED燈具形狀將不再局限于傳統燈具的形狀,而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿(mǎn)足個(gè)性需求,另一方面則可作為裝飾品進(jìn)行點(diǎn)綴。